[发明专利]导电性厚膜浆及其制备方法和层压陶瓷电子元件有效
| 申请号： | 00118767.8 | 申请日： | 2000-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1161426C | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 清水基寻;前田昌祯;三木寿 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C09D5/24 | 分类号： | C09D5/24;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 揭示一种使用固体组分、稀释溶剂、分散剂、有机树脂组分和主溶剂制备导电性厚膜浆的方法，稀释溶剂的沸点比主溶剂的沸点低100℃或更多，稀释溶剂与有机树脂组分和主溶剂相容，该方法包括如下步骤：第一分散步骤，通过对由混合固体组分、稀释溶剂和分散剂制得的第一研磨料进行分散处理制备第一浆料；第二分散步骤，通过对由混合第一浆料与有机树脂组分和主溶剂制得的第二研磨料进行分散处理制备第二浆料；从第二浆料中除去稀释溶剂的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 厚膜浆 及其 制备 方法 层压 陶瓷 电子元件 | ||
【主权项】：
1.一种使用固体组分、稀释溶剂、分散剂、有机树脂组分和主溶剂制备导电性厚膜浆的方法，所述稀释溶剂的沸点比所述主溶剂的沸点低100℃或更多，所述稀释溶剂与所述有机树脂组分和所述主溶剂相容，该方法包括如下步骤：第一分散步骤，通过对由混合所述固体组分、所述稀释溶剂和所述分散剂制得的第一研磨料进行分散处理制备第一浆料；第二分散步骤，通过对由混合所述第一浆料与所述有机树脂组分和所述主溶剂制得的第二研磨料进行分散处理制备第二浆料；从所述第二浆料中除去所述稀释溶剂的步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00118767.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
