[发明专利]电子系统和用于所述电子系统的连接器无效
| 申请号： | 00118991.3 | 申请日： | 2000-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN1299165A | 公开（公告）日： | 2001-06-13 |
| 发明（设计）人： | 丰田一马;石川贤一 | 申请（专利权）人： | 莫列斯公司;株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01R13/629 | 分类号： | H01R13/629;H01R12/26;H01R12/18;G06F3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 林长安 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明披露了一种框架连接器,其具有用于接收匹配连接器的凸出块的空的部分,槽部分被提供在框架连接器的空的部分的内圆周表面上,用于接收电子装置例如硬盘驱动器的插头端子。本发明还提出了一种连接器系统,其中框架连接器和具有多个插头端子的电子装置例如硬盘驱动器的连接器部分相连。框架连接器在空的部分的内圆周表面的槽部分中接收每个插头端子,并被安装在电子装置的连接器部分上,以便保护插头端子不被弄弯。一个匹配连接器或基本连接器被固定在底板上。基本连接器包括具有基本连接器端子的凸出块。基本连接器的凸出块被插入框架连接器的空的部分中,使得基本连接器端子和电子装置的连接器部分的相应的插头端子实现接触,借以完成在电子装置和底板之间的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 系统 用于 连接器 | ||
【主权项】：
1、一种框架连接器，包括：顶壁、底壁和相对的侧壁；由所述页壁、底壁和侧壁限定的空的部分，所述空的部分具有内圆周表面；以及在所述内圆周表面中的至少一个槽部分。
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