[发明专利]一种表面覆铜板的生产工艺无效
申请号: | 00119494.1 | 申请日: | 2000-07-20 |
公开(公告)号: | CN1280213A | 公开(公告)日: | 2001-01-17 |
发明(设计)人: | 钟庆东 | 申请(专利权)人: | 上海电力学学院 |
主分类号: | C25D5/50 | 分类号: | C25D5/50;C25D3/38 |
代理公司: | 复旦大学专利事务所 | 代理人: | 陆飞 |
地址: | 200090*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明是一种表面覆铜板的生产工艺。它以普通碳钢板作为基底材料,用闪镀方法在其表面预置一层铜,然后再进行合金化处理。本发明可消除铜覆层与基底碳钢的界面效应,显著提高金属件耐腐蚀、耐磨损性能和材料的装饰性能,而且可对大件金属材料进行大批量处理,实现大规模连续化生产,可降低生产成本。此外,本发明可大大减少对环境污染,有利于环境保护。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 铜板 生产工艺 | ||
【主权项】:
1、一种表面覆铜板的生产工艺,选择价格低廉的普通碳钢板作为基底材料,在其表面先预置一层铜,然后进行合金化处理,其特征在于具体步骤如下:(1)采用闪镀方法在碳钢板表面预置一层厚度为0.01—5μ的铜,其闪镀溶液配方:硫酸铜100—300g/L,硫酸60—80g/L,添加剂0.01—1g/L;电镀温度:10—60℃,电镀的电流强度:1—100A/dm2;这里的添加剂采用聚二硫二丙烷璜酸钠、聚乙二醇、十二烷基硫酸钠,其重量配比为后两者为前者的1—3倍;(2)将处理后的金属材料置于合金化炉中进行合金化处理,合金化在还原保护性气氛下进行,其中保护性气氛为氮气,还原性气氛为氢气,两者之比例为60∶40~97∶3;合金化温度控制如下:快速升温至合金化处理温度,升温速率为0.01—50℃/S,合金化处理温度为700℃—1000℃,保温时间为48至96小时,然后将合金化炉快速降温至室温,降温速率为0.01—50℃/S。
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