[发明专利]转接器及其制造方法无效
| 申请号： | 00119602.2 | 申请日： | 2000-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN1155147C | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 易黎明 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/26 | 分类号： | H01R43/26;H01R4/02;H01R13/648;H01R13/658 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种转接器的制造方法，其步骤为：(1)修剪电连接器的导电端子，使电连接器安装在转接电路板上时，其导电端子脚前端与远离连接器所在表面的转接电路板的相对表面齐平，并将电连接器焊接在转接电路板上；(2)在转接电路板的焊接部分上贴附绝缘隔离层；(3)在转接电路板上的焊接部分和电连接器的连接部包覆金属屏蔽层；(4)环焊金属屏蔽层；(5)射出成型转接器所需的外形。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种转接器的制造方法，其特征在于：该方法至少包括以下步骤：(1)修剪连接器的导电端子，使其长度适合于焊接时形成圆滑焊点，并将电连接器焊接在转接电路板上；(2)在转接电路板的焊接部分贴附绝缘隔离层，且绝缘隔离层覆盖全部焊点；(3)在转接电路板上的焊接部分贴附有绝缘隔离层部分的外表面包覆金属屏蔽层；(4)环焊金属屏蔽层并使其与电连接器的屏蔽结构电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00119602.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制造端子模件的方法
- 下一篇：完全无像差的超短激光脉冲展宽方法及其装置
