[发明专利]致冷系统和用该系统冷却基座的方法无效
| 申请号： | 00120051.8 | 申请日： | 1996-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1286385A | 公开（公告）日： | 2001-03-07 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·E·帕加内西 | 申请（专利权）人： | 液体空气乔治洛德方法利用和研究有限公司 |
| 主分类号： | F25B9/00 | 分类号： | F25B9/00;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张金熹 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 喷雾热交换器含有至少一个喷嘴,其作用是将初级致冷介质导向输送次级致冷介质的热交换元件上。初级致冷介质是以细雾状被喷嘴喷射在输送次级致冷介质的热交换元件上的。其后,初级致冷介质因蒸发而冷却热交换元件内的次级致冷介质。套管式热交换器是一种含有内管及外管的逆流热交换器,内管用来使次级致冷介质输送至喷雾热交换器,环绕内管的外管使得在罩式真空压力容器内腔中回收了的初级致冷介质被输送至压力容器之外。 | ||
| 搜索关键词： | 致冷 系统 冷却 基座 方法 | ||
【主权项】：
1．对半导体晶片加工工艺所需基座的冷却方法，它包括以下步骤：提供液态的初级致冷介质和次级致冷介质；将初级致冷介质喷射在位于压力容器中的某一元件上以使初级致冷介质蒸发；在热交换器中回收已蒸发的初级致冷介质；使次级致冷介质经由热交换器输送，用已蒸发的初级致冷介质预冷次级致冷介质；将已预冷的次级致冷介质输送至上述元件以进一步冷却之；以及控制初级和次级致冷介质二者至少一方的流量以使基座被冷却至所需温度。
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