[发明专利]硬盘设备、浮动块支承结构、磁头万向架组件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 00120237.5 申请日: 2000-07-14
公开(公告)号: CN1281225A 公开(公告)日: 2001-01-24
发明(设计)人: 土屋辰己;吉田达仕;土田裕康;井上宏雄;S·帕塔奈克;石川博美;难波雅明 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: G11B21/21 分类号: G11B21/21;G11B5/60
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 陈霁,王忠忠
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 当设置并钎焊成型于一个支承在挠性件上的焊盘与一根固定在挠性件平面部上的导线的导线焊盘时,人们希望防止黏结剂突出使挠性件短路并吸收因挠性件刚性降低而由钎焊部收缩引起的卷曲并希望通过尽可能彼此靠近地设置焊盘的方式来提高钎焊部的质量。在挠性件的局部上,靠近在浮动块的焊盘与导线端部的导线焊盘之间的钎焊部地开设了孔。在这种情况下,用于黏接浮动块与挠性舌片的黏结剂经孔向下走,从而不用担心黏结剂会接触导线焊盘和焊盘。
搜索关键词: 硬盘 设备 浮动 支承 结构 磁头 万向 组件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种支承浮动块的结构,所述浮动块是如此定位的,即可以使它移近一个磁盘设备的磁盘记录面,其特征在于,它包括:一个具有一个挠性舌片和一个孔的挠性件,所述浮动块具有预定方向地与该挠性舌片相连,所述挠性件具有弹性并且它起到了悬挂部件的作用;许多根导线,它们由所述挠性件如此支承着,即各导线的一端部具有一个焊盘面,它基本上垂直于该焊盘的盘焊面,所述浮动块与该挠性舌片相连,该盘焊面成型于该浮动块上;其中如此形成了孔,即至少该焊盘的一小部分被包含在所述孔的区域内。
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