[发明专利]针闸组件的针脚封装方法

摘要

本发明涉及一种针闸组件的针脚封装方法，其将针脚先固定在一辅助模具上，另在基板上形成焊点群，且在各焊点上涂布粘着介质，再藉辅助模具将针脚对准基板上已覆盖粘着介质的焊点，使各针脚分别与所对应的焊点接触，随后将基板与辅助模具组合经焊炉加热，使粘着介质透过物理与化学变化将针脚固定在焊点上，经完成前述所有步骤后再撤去辅助模具即可。因此，通过此设计可完成不同针门阵列组件的组装，降低成本，提高产量。

主权项

1.一种针闸组件的针脚封装方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：基板制作步骤，即在基板上分别形成产品需求的线路以及与线路相连接的焊点群或孔穴群，涂布步骤，即在前述基板上的各焊点群或孔穴群涂布上粘着介质，以备后续制程与各种针脚相连结，植布针脚步骤，即先将针脚暂时固定在辅助模具上，各针脚在辅助模具上的排列方式与所述基板上的焊点群或孔穴群亦为相同形式，后利用设置在所述基板和辅助模具上或设置在所述辅助模具上的定位措施将多组或单一辅助模具对位至基板上，再联结使辅助模具上暂时固定的针脚与已涂布有粘着介质的各对应焊点群或孔穴群相接触，加热步骤，即对前述基板及其上的针脚进行加热，待粘着介质产生物理与化学变化，各针脚随即完成固定在基板上的焊点群或孔穴群中，随后撤去辅助模具即可。