[发明专利]用于高温粘合剂的聚酰亚胺无效
| 申请号： | 00120274.X | 申请日： | 2000-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN1334280A | 公开（公告）日： | 2002-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李坰录;金淳植;张镜浩;权正敏 | 申请（专利权）人： | 世韩工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C09J179/08 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 巫肖南 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开的聚酰亚胺可作为一种粘合剂,用于半导体的装配。聚酰亚胺粘合剂在高温下具有优良的耐热性和粘接强度,它是以下面分子式Ⅱ所代表的聚酰亚胺为基础的。这种聚酰亚胺可通过对上面分子式Ⅰ所代表的聚酰胺酸的热法或化学法亚酰胺化来制备。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高温 粘合剂 聚酰亚胺 | ||
【主权项】：
1、一种用于高温粘合剂的聚酰胺酸，如下面分子式所示：其中，R是一种四价有机基团，由具有下列组成的基团中选出：R1是一种二价有机基团，由具有下列组成的基团中选出：R2是一种三价或四价有机基团，由具有下列组成的基团中选出：R3是一种二价有机基团，如下面分子式所示：其中，R4是包含0-20个碳原子的亚烷基基团；n′是循环单元数；l，m，n分别是相应循环单元的摩尔数，条件是l/(m＋n)的摩尔比从99.985/0.015至80/15，m/(l＋n)的摩尔比从1/2000至500/1。
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