[发明专利]带锚定焊盘的多层陶瓷衬底有效
| 申请号： | 00120400.9 | 申请日： | 2000-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1281331A | 公开（公告）日： | 2001-01-24 |
| 发明（设计）人： | B·V·法萨诺;D·H·盖布里尔斯;R·F·因戴克;S·M·卡玛斯;S·I·朗根索;S·S·N·莱迪;R·V·维拉博汉耐尼 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46;B32B31/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 所公开的是多层陶瓷衬底,具有外部焊盘,例如I/O焊盘,该外部焊盘借助于多个贯通孔或一个大的贯通孔锚定到多层陶瓷衬底的内部焊盘上。该外部焊盘和贯通孔,由高金属含量材料,理想地说由100%金属制作,以便它们不能很好地粘接到陶瓷衬底上。内部焊盘是一种复合金属/陶瓷材料,该材料将很好地粘着到陶瓷衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 锚定 多层 陶瓷 衬底 | ||
【主权项】：
1．一种带锚定焊盘的多层陶瓷衬底，其特征是包括：第1陶瓷层，具有多个已被填埋的贯通孔和外表面；至少一个与上述第1陶瓷层相邻的外部焊盘，该至少一个外部焊盘被粘接到在第1陶瓷层中的多个已被填埋的贯通孔上；与第1陶瓷层相邻的第2陶瓷层，至少具有一个与第1陶瓷层的至少一个已被填埋的贯通孔接触的已被填埋的贯通孔；至少一个内部焊盘，插入在第1和第2陶瓷层之间且和在第1陶瓷层中的多个已被填埋的贯通孔接触，同时在第1陶瓷层中的多个已被填埋的贯通孔中的每一个，都与在第2陶瓷层中的贯通孔或内部焊盘接触。
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