[发明专利]处理一批半导体晶片的设备和方法

摘要

在半导体工厂自动化系统中处理一批半导体晶片的方法，包括以下步骤：a)确定可在第一操作方式下工作的第一处理设备是否有对应于一批半导体晶片的作业文件，其中作业文件表示半导体工艺需要的数据；b)如果可在第一操作方式下工作的第一处理设备有作业文件，根据第一处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片；c)如果在第一操作方式下工作的第一处理设备没有作业文件，那么在第二操作方式下将作业文件提供到第二处理设备；d)根据第二处理设备中的作业文件处理一批半导体晶片。

主权项

1.一种处理一批半导体晶片的设备，其中一批定义为预定数量的半导体晶片，包括：第一半导体处理装置，能够在第一操作方式下工作，用于根据表示半导体工艺所需要数据的作业文件处理一批半导体晶片；第二半导体处理装置，能够在第二操作方式下工作，用于根据作业文件处理一批半导体晶片；确定装置，用于确定所述第一半导体处理装置是否有作业文件；以及提供装置，用于如果所述第一半导体处理装置没有作业文件，则将作业文件提供到所述第二半导体处理装置。