[发明专利]非可逆电路装置和装有该装置的通信设备有效

专利信息
申请号: 00122255.4 申请日: 2000-07-06
公开(公告)号: CN1121803C 公开(公告)日: 2003-09-17
发明(设计)人: 牧野敏弘;长谷川隆;森征克;常门陆宏 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04Q7/32 分类号: H04Q7/32;H01P1/383
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 沈昭坤
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种有助于匹配电容的装配及装配有该装置的通信设备的高可靠性非可逆电路装置。在该非可逆电路装置中,中心导体整体地从邻近铁氧体片底表面的接地板延伸,穿过铁氧体片侧面后在铁氧体片上表面上通过绝缘薄片相互交叉。通过焊接将匹配电容以匹配电容电极表面被设置得相对铁氧体片主要表面垂直的方式连接在整体从接地板延伸的电容连接端子和中心导体端口之间。
搜索关键词: 可逆 电路 装置 装有 通信 设备
【主权项】:
1.一种非可逆电路装置,其包括:一个铁氧体片,具有一个第一主要表面和一个第二主要表面,该铁氧体片适合于接受由一个上面的永磁体施加的直流(DC)磁场;一个接地板,由导电片制造,所述接地板邻近铁氧体片的第二主要表面,多个中心导体相互电绝缘,同时沿铁氧体片侧面延伸并在铁氧体片第一主要表面上相互交叉;多个中心导体,从接地板整体延伸,每个中心导体的端部限定一个端口;多个电容连接端子,从接地板整体延伸;和多个匹配电容,所述匹配电容是单片匹配电容,每个都具有形成在其每个主要表面上的一个电极;所述多个匹配电容被安置在中心导体端口与多个电容连接端子之间,与这些端口和端子电连接;至少匹配电容之一被以其电极表面相对于铁氧体片第一主要表面限定60到120度角度的方式安置。
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