[发明专利]压力传感器及其制造方法无效
申请号: | 00122511.1 | 申请日: | 2000-08-03 |
公开(公告)号: | CN1140783C | 公开(公告)日: | 2004-03-03 |
发明(设计)人: | 增田誉 | 申请(专利权)人: | 株式会社山武 |
主分类号: | G01L9/06 | 分类号: | G01L9/06;G01L19/14;G01L9/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 刘志平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一压力传感器,它包括一基础单元,一罩形金属容器和一弹性隔膜。在基础单元上装有一传感器芯片。金属容器固定在基础单元上,在金属容器中密封有油。隔膜形成金属容器的一部分,基础单元有一金属接头、一定位玻璃构件、一电极销和一不透气的密封玻璃构件。电极销被支承成穿过定位玻璃构件伸出并与传感器芯片电联接。不透气的密封玻璃构件用绝缘材料制造,后者在低于定位玻璃构件的温度下软化。还公开了此压力传感器的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一压力传感器,其特征为,它包括:一基础单元(12,22),在其上装有传感器芯片(1);一罩形金属容器(10),它固定在上述基础单元上,以便密封上述传感器芯片,并且在其中密封有油;和一弹性隔膜(11),它形成上述金属容器的一部分,以通过其位移通过上述油将外部压力传至上述传感器芯片上;上述基础单元有:一金属圆筒形构件(6);一第一定位构件(4、7),它配合在上述圆筒形构件的内侧上并用绝缘材料制造;一引导构件(3、13a),它支承成穿过上述第一定位构件伸出,并通过连接线(2)与上述传感器芯片电联接;和一不透气的密封层(5),它在配合在上述圆筒形构件内的上述第一定位构件上形成,以气密地密封上述圆筒形构件与上述第一定位构件之间的部分和上述引导构件与上述第一定位构件之间的部分,上述不透气的密封构件层用绝缘材料制造,该绝缘材料在低于上述定位构件的温度下软化。
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