[发明专利]引线架及树脂封装型半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 00122860.9 | 申请日： | 2000-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1163963C | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 南尾匡纪;安达修 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/50;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在用于制备凸起栅阵列(LGA)型封装体的引线架中，通过事先形成带倾角的半切断部(24)，而使其底面将成为凸起电极的凸起引线(4)上的凸起电极(16)的面，比引线(5)上的凸起电极的面更向下突出。这样，在利用密封片进行树脂封装时，可借助模具的冲压，使凸起电极(16)进入密封片(20)中而保持紧密的接合。因此，封装树脂就不会进入凸起电极(16)中。结果是：在凸起引线(4)的凸起电极(16)上就不会留下什么树脂毛刺了。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 树脂 封装 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线架，它备有：由金属板形成的架主体；形成在上述架主体中央部并用来承载半导体芯片的芯片垫；用它的一个端部支持上述芯片垫，用它的另一个端部将它连接到架轨上的吊挂引线；至少它的一个端部朝着上述芯片垫延伸，它的另一个端部被连接在上述架轨上，它的底面成为第1组凸起电极的第1组引线；它的一个端部向上述芯片垫延伸且比上述第1组引线的端部更靠近上述芯片垫，它的另一个端部被连接在上述架轨上，它的一部分底面成为第2组凸起电极的第2组引线，其特征在于：由上述第1组凸起电极和上述第2组凸起电极排列构成2列凸起电极，为使第2组凸起电极的下面位于上述第1组凸起电极的下面之下，至少上述第2组引线的一部分是通过半切断冲压加工而被冲向下方，且第2组凸起电极是向下倾斜的。
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