[发明专利]薄型半导体装置及其制备方法有效
| 申请号： | 00123410.2 | 申请日： | 2000-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN1338777A | 公开（公告）日： | 2002-03-06 |
| 发明（设计）人： | 白金泉;蔡宗哲 | 申请（专利权）人： | 联测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种薄型半导体装置,包括具有开孔的基板,基板由基层及数个导电迹线所构成,基层供半导体晶片的作用表面粘着,并以数个第一导电元件通经该开孔电气连接该半导体晶片与导电迹线,而各导电迹线的终端则设有第二导电元件;基层上形成有第一胶体,基板的导电迹线上形成有第二胶体,该第二胶体成型后包覆该第二导电元件,但使该第二导电元件的底端外露出该第二胶体的底面,而使该第二导电元件的底端与该第二胶体的底面位于同一平面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种薄型半导体装置，其特征是包括：一基板，其具有至少一开孔，并由一基层及数个导电迹线所构成；一半导体晶片，其具有一作用表面及一相对的非作用表面，该半导体晶片是以其作用表面粘接至该基板的基层上；数个第一导电元件，用以通经该开孔而电气连接该半导体晶片与基板的导电迹线；数个第二导电元件，其设置于各导电迹线的终端上，以供该半导体晶片通过其与外界电气连接；一第一胶体，其形成于该基板的基层上以包覆该半导体晶片；以及一第二胶体，其形成在该基板的导电迹线上以完全覆盖住该导电迹线、第一导电元件及开口，且该第二胶体与第二导电元件粘结为一体，而使该第二导电元件的底端外露出该第二胶体的底面，并使该第二导电元件的底端与第二胶体的底面位于同一平面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联测科技股份有限公司，未经联测科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00123410.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽车全天候智能监控仪
- 下一篇：具切换功能的功率因数校正装置及其方法
