[发明专利]具有双峰孔半径分布的催化剂有效
| 申请号： | 00124057.9 | 申请日： | 2000-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN1121268C | 公开（公告）日： | 2003-09-17 |
| 发明（设计）人： | D·海尼克;K·哈斯;U·斯塔贝尔 | 申请（专利权）人： | BASF公司 |
| 主分类号： | B01J21/06 | 分类号： | B01J21/06;B01J21/14;B01J23/10;B01J35/10;C07C5/333 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,王其灏 |
| 地址： | 联邦德国路*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有双峰孔半径分布的催化剂，含有a)10-99.9％重量的二氧化锆，和b)0-60％重量的氧化铝、二氧化硅和/或二氧化钛，和c)0.1-10％重量的元素周期表中IA族或IIA族的至少一种元素，过渡族III的一种元素，过渡族VIII的一种元素，镧和/或锡，条件是重量百分比的总和为100。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双峰 半径 分布 催化剂 | ||
【主权项】：
1.一种具有双峰孔半径分布的催化剂，其中至少70％的孔容由小于20nm的孔或40-5000nm的孔组成，并且至少具有大于70m2/gBET表面积且含有下列组分：a)10-99.9％重量的二氧化锆，和b)0-60％重量的氧化铝、二氧化硅和/或二氧化钛，和c)0.1-10％重量的选自下列的至少一种元素：元素周期表中IA族或IIA族，过渡族III或VIII和锡，条件是重量百分比的总和为100。
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