[发明专利]高强度焊接头有效
| 申请号： | 00124311.X | 申请日： | 2000-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1151008C | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 川嶋和之;田中靖则 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K35/26;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;方挺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可在焊料和镍/金无电敷镀表面之间实现高强度连接的焊接方法。对镍/金无电敷镀层的焊接采用了一种含有锡(Sn)、银(Ag)和铜(Cu)的焊料。在焊接头上形成了一个由镍层/金属间化合物层/焊料层构成的分层结构。金属间化合物层主要由锡(Sn)和铜(Cu)构成，此外它还含有镍(Ni)。金属间化合物层具有形成在焊料层一侧之中的菜花状表面。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种焊接方法，包括以下步骤：制备镍/金无电敷镀层，其由通过镍-磷无电敷镀而形成的镍层以及形成于镍层之上的金层组成；其特征在于：利用一种含有锡(Sn)、银(Ag)和铜(Cu)的焊料对上述镍/金无电敷镀层进行焊接。
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