[发明专利]积层陶瓷电子元件的制造方法有效
| 申请号： | 00126279.3 | 申请日： | 2000-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1285599A | 公开（公告）日： | 2001-02-28 |
| 发明（设计）人： | 大塚幸司 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,邰红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在陶瓷积层体3研磨时,可防止研磨屑附着在露出陶瓷积层体3端面的内部电极5,6和外部电极2上,这样,获得电特性偏差小的积层陶瓷电子元件。积层陶瓷电子元件的制造方法,包括将陶瓷积层体3和研磨粉装入研磨装置中,对陶瓷积层体3进行研磨的工序,和将研磨的陶瓷积层体3和研磨粉进行分离的工序。上述研磨粉是多孔质体,含有油脂成分,吸附从陶瓷成形体上磨削下来的研磨屑。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种积层陶瓷电子元件的制造方法，该方法是包括将陶瓷积层体(3)和研磨粉装入研磨装置中，对陶瓷积层体(3)进行研磨的工序，和将研磨的陶瓷积层体(3)和研磨粉进行分离的工序的积层陶瓷电子元件的制造方法，其特征是在对陶瓷积层体(3)进行研磨工序中，在研磨粉磨削上述陶瓷积层体(3)的同时，吸附从陶瓷积层体上磨削下来的研磨屑。
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