[发明专利]电子束照射法制造器件无效
| 申请号： | 00126361.7 | 申请日： | 2000-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1287380A | 公开（公告）日： | 2001-03-14 |
| 发明（设计）人： | 小日向秀夫 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/30;G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 陈景峻 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种通过电子束照射形成器件布线图案影像的方法,首先产生器件布线图案的矩形方框图,其中有许多排列的方框,各方框界定器件布线图案的附属布线图案和各方框的附属布线图案,两者一起界定整个器件的布线图案。接着,确定各方框附属布线图案最小零件的尺寸,再据此提供优先次序,并求出其中一个方框的附属布线图案,在掩模上形成求得的附属布线图案,通过掩模上形成的求得的附属布线图案进行电子束照射,从而形成所得出的附属布线图案的影像。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 照射 法制 器件 | ||
【主权项】：
1．一种通过电子束照射形成器件布线图案影像的方法，包括下列步骤：产生器件布线图案的方框图，方框图具有许多成行成列排列的方框，各方框界定器件布线图案的附属布线图案和各方框的附属布线图案，两者在一起界定整个器件的布线图案；确定方框图中各方框附属布线图案的最小零件尺寸；根据各方框附属布线图案的最小零件尺寸给各方框提供优先次序；根据优先次序求出其中一个方框的附属布线图案；在掩模上形成所求出的附属布线图案；和通过掩模上形成的所求出的附属布线图案进行电子束照射，形成所求出的附属布线图案的影像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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