[发明专利]复合柔性布线基板及其制造方法、电光装置、电子装置有效
| 申请号： | 00127031.1 | 申请日： | 2000-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1132054C | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 大石英治;远藤甲午 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/136 | 分类号： | G02F1/136 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种安装了表面安装部件的、能构成混合IC的复合柔性布线基板及其制造方法、电光装置及电子装置。复合柔性布线基板100具有第1柔性布线基板10和安装了表面安装部件44的第2柔性布线基板30。在第1柔性布线基板10的规定区域上设置第2柔性布线基板30。第1柔性布线基板10与第2柔性布线基板30通过被设置在规定位置上的层间接触部50导电性地连接。第1柔性布线基板10具有输入侧端子区11A和输出侧端子区11B，还安装了功率IC芯片18。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 柔性 布线 及其 制造 方法 电光 装置 电子 | ||
【主权项】：
1.一种复合柔性布线基板，其特征在于：包含第1柔性布线基板和安装了表面安装部件的第2柔性布线基板，在上述第1柔性布线基板的规定区域上设置上述第2柔性布线基板，上述第1和第2柔性布线基板，分别设有层间接触部，上述第1与上述第2柔性布线基板通过上述层间接触部作电连接。
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