[发明专利]卡式存储装置及其制造方法无效
| 申请号： | 00127055.9 | 申请日： | 2000-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1289144A | 公开（公告）日： | 2001-03-28 |
| 发明（设计）人： | 岩崎博;铃木修美 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/02;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供即便是小型化/薄型化卡式存储装置,在保持体的成型中,也不再需要极薄的树脂成型,使保持体的成型变得容易,且拓宽可以在树脂成型中使用的树脂的选择范围的卡式存储装置的制造方法。制备树脂成型后的卡式保持框和薄片材料;把上述薄片材料切割成上述卡式保持框的大小制作保持薄片;使上述保持薄片粘贴到上述卡式保持框的底面上制备保持体;把存储装置组件嵌入粘接到在保持体上制备的开口部分内。 | ||
| 搜索关键词： | 卡式 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具备具有开口部分的树脂制造的卡式保持框、粘贴到该卡式保持框底部上的保持薄片，在一面上树脂密封半导体存储装置，使平面外部电极在其相反一面上露出来的卡式存储装置的制造方法，其特征是具备下述步骤：制备上述卡式保持框和薄片材料的第1步骤；把上述薄片材料切割成上述卡式保持框的大小制作上述保持薄片的第2步骤；制备使上述保持薄片粘贴到上述卡式保持框的底面上的上述保持体的第3步骤；把上述存储装置组件嵌入粘接到在上述第3步骤中制备好的保持体的上述开口部分内的第4步骤。
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