[发明专利]用来电连接电子板单元上的阵列形的两组电极终端的方法无效

专利信息
申请号: 00127068.0 申请日: 2000-09-15
公开(公告)号: CN1162942C 公开(公告)日: 2004-08-18
发明(设计)人: 道家一 申请(专利权)人: 信越高分子材料株式会社
主分类号: H01R12/04 分类号: H01R12/04;H01R12/32
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种通过在其之间插入一个压力接触连接器用来电气连接在诸如在显示单元的组件中的液晶显示板(LCD板)和因此电路板的组合之类的各电子板单元上的阵列形的两组电极终端的有效方法。代这以简单地把连接器插入在电极终端阵列之间,连接器用一个一种金属的夹紧件接合,借助于该夹紧件通过利用在夹紧件的两个端部处具有弹性的夹紧部分夹紧LCD板或电路板的边缘把连接器固定到其上,从而能大大提高LCD板和电路板组装工作的效率和可靠性。
搜索关键词: 用来 连接 电子 单元 阵列 电极 终端 方法
【主权项】:
1.一种通过把带有导体的压力接触连接器插入在各电子板单元上的电极终端阵列之间来电气连接在第一电子板单元和第二电子板单元上的阵列形的两组电极终端的方法,其中所述第一电子板单元和第二电子板单元其中的一个是液晶显示板,包括步骤:(a)把压力接触连接器与带有夹紧零件的金属材料的夹紧件集成以形成一个连接器装置;(b)通过在不位于其电极终端上的一个位置处用夹紧零件以这样一种方式夹紧第一电子板单元的边缘,从而电极终端与压力接触连接器的导体相接触,把连接器装置固定到第一电子板单元上;(c)使压力接触连接器的导体与第二电子板单元的电极终端相接触;及(d)压紧在第一电子板单元的电极终端阵列与第二电子板单元的电极终端阵列之间的压力接触连接器,从而经压力接触连接器的导体电气连接第一和第二电子板单元上的电极终端。
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