[发明专利]半导体集成电路和测量其特性的方法无效
申请号: | 00127078.8 | 申请日: | 2000-09-14 |
公开(公告)号: | CN1288160A | 公开(公告)日: | 2001-03-21 |
发明(设计)人: | 大川真一 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;H01L21/66 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴增勇,张志醒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种半导体集成电路和测量半导体集成电路特性的方法,它需要数目最少的测量待测量的多个器件的特性的测试端子;以便容易在芯片的周边区域形成必要的端子,而且它不需要用来控制选择地址信号产生的外部控制装置。该半导体集成电路包括待测量的元件(11);用来测量该元件的特性特性测量端子(13);和用来输出选择性地把每一个待测量的元件连接到特性测量端子选择地址信号的控制部分。控制部分通常是自动地产生选择地址信号的计数器。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 测量 特性 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,它包括:待测量的元件(11);特性测量端子(13),用来测量所述元件的特性;和控制部分(14),用来输出选择性地把每一个待测量的元件连接到所述特性测量端子的选择地址信号。
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