[发明专利]半导体集成电路和测量其特性的方法无效

专利信息
申请号: 00127078.8 申请日: 2000-09-14
公开(公告)号: CN1288160A 公开(公告)日: 2001-03-21
发明(设计)人: 大川真一 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;H01L21/66
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴增勇,张志醒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了一种半导体集成电路和测量半导体集成电路特性的方法,它需要数目最少的测量待测量的多个器件的特性的测试端子;以便容易在芯片的周边区域形成必要的端子,而且它不需要用来控制选择地址信号产生的外部控制装置。该半导体集成电路包括待测量的元件(11);用来测量该元件的特性特性测量端子(13);和用来输出选择性地把每一个待测量的元件连接到特性测量端子选择地址信号的控制部分。控制部分通常是自动地产生选择地址信号的计数器。
搜索关键词: 半导体 集成电路 测量 特性 方法
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,它包括:待测量的元件(11);特性测量端子(13),用来测量所述元件的特性;和控制部分(14),用来输出选择性地把每一个待测量的元件连接到所述特性测量端子的选择地址信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社,未经日本电气株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00127078.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top