[发明专利]六层电路板的压合方法及其成品有效
| 申请号： | 00127096.6 | 申请日： | 2000-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1344128A | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | 郑裕强 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;B32B31/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 黄依文 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种六层电路板的压合方法及其成品,该电路板的板厚为1.0毫米(mm),该电路板的第二层为接地层,第五层为电源层,而第一、三、四及六层为讯号走线层,其特征在于该电路板中位于第三层及第四层之间的一第一绝缘层的厚度在3.8－4.2mil范围内,分别位于第二层及第三层与第四层及第五层之间的两第二绝缘层的厚度在7.6－8.4mil范围内,分别位于第一层及第二层与第五层及第六层之间的两第三绝缘层的厚度在5.225－5.775mil范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 方法 及其 成品 | ||
【主权项】：
1.一种六层电路板的压合方法，所述六层电路板的厚度为1.0毫米，所述电路板的第二层为接地层，第五层为电源层，而第一、三、四、六层为讯号走线层，其特征在于该方法包括下列步骤：a.上述电路板的第三层是以相距上述电路板的第四层于3.8-4.2mil范围内以绝缘材质压合；b.步骤a中已压合的电路板的两表面是分别以相距于上述电路板的第二、五层于7.6-8.4mil范围内以绝缘材质压合；及c.步骤b中已压合的电路板的两表面是分别以相距于上述电路板的第一、六层于5.225-5.775mil范围内以绝缘材质压合。
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