[发明专利]具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理无效
| 申请号： | 00128414.2 | 申请日： | 2000-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1301130A | 公开（公告）日： | 2001-06-27 |
| 发明（设计）人： | C·B·耶茨;G·加斯基尔;C·T·程;A·沙阿 | 申请（专利权）人： | 美国耶茨箔片股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种处理的电沉积铜箔,其具有粘合一增强铜层,优选多层,其电沉积在基铜箔的粘合面上;还具有电沉积在粘合一增强层上的铜和砷共沉积层,和电沉积在铜/砷层上的锌或锌合金层。本发明还涉及一种制造这种箔和敷铜箔叠片的方法,其中这种箔被粘接到聚合物衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改良 粘结 强度 耐底切性 铜箔 处理 | ||
【主权项】：
1．一种用于制造印刷电路板的处理的铜箔，其包括：(a)电沉积铜基箔，其具有在其表面上沉积粘结处理层的粘合面，处理层包括：(b)在该粘合面上电沉积的铜-铜粘接增强的处理层；(c)在粘合增强处理层上电沉积的铜-砷层；和(d)在铜-砷层上电沉积的锌或锌合金的阻挡层。
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