[发明专利]防止器件位置区域上的焊罩层产生裂缝的基板结构有效
| 申请号： | 00128491.6 | 申请日： | 2000-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1355563A | 公开（公告）日： | 2002-06-26 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏;陈嘉音;何宗达 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 何秀明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种防止器件位置区域上的焊罩层产生裂缝的基板结构。该结构包括基板,基板具有上表面和下表面,基板还区分成周边区域和器件位置区域,而基板的上表面和下表面上形成有一层焊罩层,焊罩层裸露部分基板的上表面和下表面从而形成裸露区域,该裸露区域将焊罩层分隔成两互不相连的周边区域焊罩层和器件位置区域焊罩层。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 器件 位置 区域 焊罩层 产生 裂缝 板结 | ||
【主权项】：
1.一种防止器件位置区域上的焊罩层产生裂缝的基板结构，其包括：一基板，所述基板具有一上表面和一下表面，所述基板区分成一周边区域与一器件位置区域；以及一焊罩层，所述焊罩层位于所述基板的所述上表面与所述下表面上，其中所述焊罩层暴露部分所述基板的所述上表面和所述下表面而形成一裸露区域，所述裸露区域将所述焊罩层分隔成两互不相连的一周边区域焊罩层与一器件位置区域焊罩层。
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