[发明专利]玻璃上芯片组件及其中所用的连接材料有效
| 申请号： | 00128581.5 | 申请日： | 2000-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN1293467A | 公开（公告）日： | 2001-05-02 |
| 发明（设计）人： | 武市元秀;藤平博之 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | H01R11/01 | 分类号： | H01R11/01;H01L21/58;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种玻璃衬底上的芯片(COG)组件,其中半导体芯片(3)的电极与衬底电路板(1)上的对应电极直接连接,该组件包括连接材料层(5),用于将芯片与电路板粘接和连接,即使在制成的粘接组件处于高粘接强度,该材料也能降低在粘合层与芯片间的边界及在粘合层与电路板间边界上的应力集中,甚至在使用薄玻璃衬底电路板情况下,例如扭曲等使粘合组件的变形也较小。该材料提供了良好的粘接强度和导电性。该连接材料包含粘接成分(6),其中含热固树脂,还含导电颗粒(7),该材料固化后在25℃具有至少5%的拉伸百分比。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 芯片 组件 其中 所用 连接 材料 | ||
【主权项】：
1．一种连接材料，用于将COG组件中的半导体芯片与玻璃衬底电路板粘接和连接，其中，半导体芯片上的电极与玻璃衬底电路板上的相应电极直接连接，所说连接材料包括：粘合剂成分，其含有热固树脂；和导电颗粒；其中，所说连接材料固化后在25℃时具有至少为5％的拉伸百分比。
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H01 基本电气元件
H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
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