[发明专利]多晶硅化钨栅极的制造方法有效
申请号: | 00128798.2 | 申请日: | 2000-09-22 |
公开(公告)号: | CN1136606C | 公开(公告)日: | 2004-01-28 |
发明(设计)人: | 吕昭宏;林崇伟 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/283;H01L21/3205 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种多晶硅化钨栅极的制造方法,适用于一基底上,其步骤如下:首先于基底上形成一栅氧化层,再将基底移入可用来作多晶硅沉积的一设备中,然后进行第一多晶硅沉积工序与第二多晶硅沉积工序,以先后于栅氧化层上沉积第一多晶硅层与第二多晶硅层。接着于第二多晶硅层上形成一硅化钨层,再依次图形化硅化钨层、第二多晶硅层与第一多晶硅层,以形成一多晶硅化钨栅极。 | ||
搜索关键词: | 多晶 硅化钨 栅极 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多晶硅化钨栅极的制造方法,适用于一基底上,包括下列步骤:于该基底上形成一栅氧化层;将该基底移入可用来沉积多晶硅的一设备中;进行一第一多晶硅沉积工序,以于该栅氧化层之上形成一第一多晶硅层,该第一多晶硅层的厚度为3;停止该第一多晶硅沉积工序;进行一第二多晶硅沉积工序,以于该第一多晶硅层上形成一第二多晶硅层,该第二多晶硅层的厚度大于该第一多晶硅层的厚度;停止该第二多晶硅沉积工序,并将该基底移出该设备;于该第二多晶硅层上形成一硅化钨层;以及依次图形化该硅化钨层、该第二多晶硅层与该第一多晶硅层,以形成一多晶硅化钨栅极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00128798.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制造半导体器件的方法
- 下一篇:制造半导体器件的设备和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造