[发明专利]多晶硅化钨栅极的制造方法有效

专利信息
申请号: 00128798.2 申请日: 2000-09-22
公开(公告)号: CN1136606C 公开(公告)日: 2004-01-28
发明(设计)人: 吕昭宏;林崇伟 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/283;H01L21/3205
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种多晶硅化钨栅极的制造方法,适用于一基底上,其步骤如下:首先于基底上形成一栅氧化层,再将基底移入可用来作多晶硅沉积的一设备中,然后进行第一多晶硅沉积工序与第二多晶硅沉积工序,以先后于栅氧化层上沉积第一多晶硅层与第二多晶硅层。接着于第二多晶硅层上形成一硅化钨层,再依次图形化硅化钨层、第二多晶硅层与第一多晶硅层,以形成一多晶硅化钨栅极。
搜索关键词: 多晶 硅化钨 栅极 制造 方法
【主权项】:
1.一种多晶硅化钨栅极的制造方法,适用于一基底上,包括下列步骤:于该基底上形成一栅氧化层;将该基底移入可用来沉积多晶硅的一设备中;进行一第一多晶硅沉积工序,以于该栅氧化层之上形成一第一多晶硅层,该第一多晶硅层的厚度为3;停止该第一多晶硅沉积工序;进行一第二多晶硅沉积工序,以于该第一多晶硅层上形成一第二多晶硅层,该第二多晶硅层的厚度大于该第一多晶硅层的厚度;停止该第二多晶硅沉积工序,并将该基底移出该设备;于该第二多晶硅层上形成一硅化钨层;以及依次图形化该硅化钨层、该第二多晶硅层与该第一多晶硅层,以形成一多晶硅化钨栅极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00128798.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top