[发明专利]半导体器件的制造方法及其中使用的设备

摘要

封装装置,其上固定多个要在检测装置上检测的半导体器件,检测装置包括要与每个半导体器件的电极电连接的探针,封装装置包括多个孔,用于在其中分别可拆卸地容纳半导体器件,而半导体器件之间的相互位置关系和封装装置与每个半导体器件之间的相互位置关系是使半导体器件之间按垂直于半导体厚度方向的方向保持恒定的间距,和多个导电件,用于分别与半导体器件的电极电连接,并伸到封装装置外面,使探针与每个导电件连接。

主权项

1．一种半导体器件的制造方法，包括步骤：在半导体晶片上形成电路；切割半导体晶片，将其分割成多个半导体器件、每个器件分别包括电路，使半导体器件彼此分开；把多个半导体器件安装到封装装置上，使半导体器件之间的位置上的相互关系和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系保持恒定，在封装装置上的多个半导体器件之间保持间隔；把其上固定有多个半导体器件的封装装置输送到检测装置上，在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件，而且，半导体器件之间的位置上的相互关系和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系在封装装置上保持不变；和在检测装置上检测了封装装置上的每个半导体器件之后，从封装装置取出半导体器件，将要彼此单独使用的半导体器件相互分开。