[发明专利]环氧树脂组合物和半导体装置有效
| 申请号： | 00129271.4 | 申请日： | 2000-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1345896A | 公开（公告）日： | 2002-04-24 |
| 发明（设计）人： | 太田贤 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 成型性和阻燃性优良、低吸水率、且耐焊锡性优良的环氧树脂组合物。半导体密封用环氧树脂组合物,含有(A)芳香族的碳原子的含量在70%以上的环氧树脂、(B)芳香族的碳原子的含量在70%以上且酚羟基当量为140～300的酚醛树脂、(C)固化促进剂、以及(D)添加量W(重量%)为88≤W≤94的无机填料;固化了的环氧树脂组合物在空气气氛中的TG曲线解析中,燃烧开始温度在280℃以上,在该TG曲线解析中,固化物的残存率A(重量%)满足W+[0.1×(100－W)]≤A。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体密封用环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物中含有：(A)环氧树脂，其中，在环氧树脂的全部碳原子中，来自芳香族的碳原子的含量在70％以上、(B)酚醛树脂，其中，在酚醛树脂的全部碳原子中，来自芳香族的碳原子的含量在70％以上，且酚羟基当量为140～300、(C)固化促进剂、以及(D)无机填料，其在全部环氧树脂组合物中的添加量W(重量％)为88≤W≤94；其特征在于，固化了的环氧树脂组合物在空气气氛中的TG曲线解析中，燃烧开始温度在280℃以上。
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