[发明专利]双烧结扩散器无效
申请号: | 00129292.7 | 申请日: | 2000-08-18 |
公开(公告)号: | CN1160482C | 公开(公告)日: | 2004-08-04 |
发明(设计)人: | 西尔·普拉卡什·兰加拉詹;约翰·奥格雷迪 | 申请(专利权)人: | 莫顿国际公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C30B25/14;H01L21/20;H01L21/205 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 孙征 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种供用于化学汽相淀积系统的固态有机金属源材料使用的双室扩散器以及一种将源材料的饱和载气输送到这种系统中的方法。所述扩散器的容器结构应使载气通过其顶部的进料口进入到一个进料室,且之后使有机金属蒸汽的饱和载气经位于进料室底板的第一多孔烧结件排入到一个出料室,并在通过位于扩散器出口的一个第二多孔烧结件之后从扩散器排出。 | ||
搜索关键词: | 烧结 扩散器 | ||
【主权项】:
1.一种用于将有机金属化合物材料的饱和流体流送至一个化学汽相淀积系统的装置,其包括:一个容器,其包括一个细长圆柱形部分、一个顶部封闭部分及一个底部封闭部分,所述圆柱形部分具有一个在所述圆柱部分的整个长度上限定一个恒定横截面的内表面,所述顶部封闭部分具有一个用于引入载气的进料口和一个出料口,所述细长的圆柱形部分具有流体连通的进料室和出料室,其中,所述进料室的底板与所述底部封闭部分隔开间距,所述进料室的底板包括一个第一多孔件,该多孔件允许在所述进料室中产生的蒸汽进入所述出料室,其中,所述进料口与所述进料室流体连通,所述出料口与所述出料室流体连通,一个容纳在所述容器的所述进料室内的固态有机金属母体化合物源,所述装置还包括一个位于所述出料口的第二多孔件,从而所述流体流经过所述多孔件排出所述容器。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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