[发明专利]电子元件的制造方法

摘要

一种电子元件的制造方法，在与引线框架相连结状态的端子上装配基板后，将引线框架安装在组装模具上，同时将壳体安装在组装模具上，以便对基板与底部开口部相对。然后使组装模具从与壳体相反方向动作，使引线框架和端子的连结部切断，使基板嵌合在壳体的底部开口部上。然后在与切断方向相反方向上挤压壳体，由引线框架的锁爪暂时保持壳体的外侧面。从组装模具上取出暂时保持壳体的引线框架，在密封工序向壳体的底部开口部填充密封树脂，使其固化后，将壳体从引线框架上分离。

主权项

1、一种电子元件的制造方法，在壳体的开口部嵌合具有端子的基板，其特征在于包括：在与引线框架相连结的状态的端子上安装基板的工序；将所述引线框架安装在组装模具上，同时在相对于基板在开口部的相对位置上将壳体安装在组装模具上的工序；使组装模具动作，切断引线框架和端子的连结部，同时使基板嵌合在壳体的开口部上的工序；在与切断方向相反的方向上挤压壳体，用引线框架一部分暂时保持壳体的外侧面的工序；将暂时保持壳体的引线框架从组装模具上取出的工序；在壳体的开口部和基板之间填充密封树脂进行密封的工序；及将壳体从引线框架分离的工序。