[发明专利]电荷耦合元件取像芯片封装结构无效
| 申请号： | 00129666.3 | 申请日： | 2000-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1347151A | 公开（公告）日： | 2002-05-01 |
| 发明（设计）人： | 谢文乐 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电荷耦合元件取像芯片封装结构,主要是利用倒装片式FlipChip接合技术并直接将透明玻璃作为基板Substrate制作电路来封装;或以倒装片式接合技术搭配各种不同基板BTsubstrate、MetalCapSubstrate、1MetalPISubstrate、GavityDownSubstrate来制作薄型CCD取像芯片封装模组,以缩减该电荷耦合元件ChargeCoupledDevice取像芯片封装模组的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电荷 耦合 元件 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电荷耦合元件取像芯片封装结构，其特征在于：主要是由一取像芯片与一高度设计的基板作倒装片式封装接合，其结构A为：其电荷耦合元件封装模组主要是在玻璃的底面上直接制作出电路，并与取像芯片作倒装片式封装结合，再以锡球结合电路与印刷电路板作电路结合。
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