[发明专利]超声波发生装置、多层柔性电路板及其制造方法无效
申请号: | 00131311.8 | 申请日: | 2000-08-25 |
公开(公告)号: | CN1290033A | 公开(公告)日: | 2001-04-04 |
发明(设计)人: | 栗田英之;渡边正直;中村雅之;福田光博;薄井博由纪 | 申请(专利权)人: | 索尼化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H05K3/40;H01L21/607;B06B1/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯,叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供能形成多层柔性布线板的简单制造方法。使第二单层基板单元801的凸点841的前端碰触第一单层基极单元10表面的覆盖膜17上,将超声波发生装置的共振部的前端部分54从上方按压第二单层基板单元801的底膜891,一边按压一边施加超声波。通过超声波振动,凸点841压入覆盖膜17内,与位于其下层的第一布线膜16连接。由于不必在树脂膜17上形成开口,故简化了工序。 | ||
搜索关键词: | 超声波 发生 装置 多层 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多层柔性布线板的制造方法,其中,使用:第一单层基板单元,具有被构图的第一布线膜和紧贴所述第一布线膜而配置的第一树脂膜;以及第二单层基板单元,具有被构图的第二布线膜和其底面连接所述第二布线膜的多个凸点,层叠所述第一、第二单层基板单元来制造多层柔性布线板,其特征在于,使所述各凸点的前端碰触所述第一树脂膜,对所述第一、第二单层基板单元的至少一个施加超声波,推开所述各凸点所碰触的所述第一树脂膜后形成开口,使所述各凸点与所述第一布线膜接触,经所述各凸点导电性地连接所述第一、第二布线膜相互间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造