[发明专利]印刷线路板用层压板及用于制造该层压板的树脂组合物无效
| 申请号： | 00131636.2 | 申请日： | 1996-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN1427039A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 高野希;佐濑茂雄;福田富男;荒田道俊 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;B32B15/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 章鸣玉 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理，然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆，由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 层压板 用于 制造 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，所述组合物由树脂材料和聚硅氧烷低聚物组成，所述聚硅氧烷低聚物的末端至少含有1个可与羟基发生反应的官能团，且至少包含1种选自三官能性硅氧烷单位RSiO3/2和四官能性硅氧烷单位SiO4/2的硅氧烷单位，其中的R是选自碳原子数为1～2的烷基、碳原子数为6～12的芳基和乙烯基的有机基团，聚硅氧烷低聚物中的R基可以相同，也可以不相同。
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