[发明专利]集成电路封装基板上的倒装芯片焊垫

摘要

一种集成电路封装基板上的倒装芯片焊垫，其上可焊结一焊料突点阵列，用以将一半导体晶片以倒装芯片方式同时固接及电性连接至基板。此倒装芯片焊垫结构可于焊料突点掩膜因工艺上的对位误差而产生位置偏移时，仍可保持焊料突点焊盘的预定表面积。此外，其亦可减少相邻的焊料突点之间形成电性短路的机率，以及增大相邻的焊料突点之间的间隙宽度，以提供更大的填料流动空间，利于后续的倒装芯片底部填胶工艺的进行。

主权项

1.一种集成电路封装基板上的倒装芯片焊垫，其特征在于包含：一焊料突点掩膜，其具有一开口；该掩膜开口具有一对相对的平行直线形边缘，包括一第一直线形边缘及一第二直线形边缘；且该掩膜开口的位置会因工艺上的对位误差而于一预求得的最大可能位置误差范围内变动；以及一导电层，其表面区域划分为一焊料突点焊盘、一第一导电迹线、及一第二导电迹线；其中该焊料突点焊盘位于该焊料突点掩膜开口之中，而该第一及第二导电迹线则被该焊料突点掩膜所盖住；其中，该焊料突点焊盘的表面区域划分为：一露出的第一平行四边形区域，其一侧边重叠至至该掩膜开口的第一直线形边缘，且其区域范围至少等于或大于该焊料突点掩膜的最大可能位置误差范围；一露出的第二平行四边形区域，其一侧边重叠至该掩膜开口的第二直线形边缘，且其区域范围至少等于或大于该焊料突点掩膜的最大可能位置误差范围；以及一露出的中段区域，其位于该露出的第一平行四边形区域与该露出的第二平行四边形区域之间；且其中，该第一及第二导电迹线的表面区域划分为：一隐盖的第一平行四边形区域，其一侧边重叠至该掩膜开口的第一直线形边缘，且邻接至该露出的第一平行四边形区域，且其区域范围至少等于或大于该焊料突点掩膜的最大可能位置误差范围；以及一隐盖的第二平行四边形区域，其一侧边重叠至该掩膜开口的第二直线形边缘，且邻接至该露出的第二平行四边形区域，且其区域范围至少等于或大于该焊料突点掩膜的最大可能位置误差范围。