[发明专利]焊料喷流装置及锡焊方法无效
| 申请号： | 00132819.0 | 申请日： | 2000-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN1166482C | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 古志益雄;轰木贤一郎;杉本忠彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 侯佳猷 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能获得稳定高度的熔融焊料波的焊料喷流装置。使第1-第3喷出口列(32A-32C)的各喷出口的周壁部分向上方突出，并在上述喷出口周围形成将喷出的焊料沿使其流下方向引导的沟槽部(33)，使从第3喷出口列(32C)和第2喷出口列(32B)的喷出口喷出的熔融焊料从第1喷出口列(32A)的喷出口列之间迅速流下，故从第1喷出口列(32A)喷出的熔融焊料波不紊乱，而能获得良好而稳定的焊料波。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 喷流 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊料喷流装置，系使熔融焊料从焊料波形成板(21，31)上形成的多个喷出口(22，32)相对于被锡焊基板喷出并进行锡焊，其特征在于，相对于被锡焊基板的搬运方向形成多列的所述喷出口(22，32)，使连接上游侧喷出口列和下游侧喷出口列的假想线相对于被锡焊基板的搬运方向越在下游侧越朝上地倾斜而形成为从基板搬运方向的下游侧的喷出口喷出的熔融焊料在基板搬运方向的上游侧的喷出口之间流下，从所述焊料波形成板(21，31)的表面向上方突出形成上述喷出口(22，32)的周壁部分(22a，32a)，在所述焊料波形成板(21，31)的表面上至少一部分的所述喷出口(22，32)的周围形成将喷出的焊料向其流下方向引导的沟槽部(33)。
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