[发明专利]金属基座复合元件无效

专利信息
申请号: 00133456.5 申请日: 2000-11-02
公开(公告)号: CN1353457A 公开(公告)日: 2002-06-12
发明(设计)人: 陈坤忠 申请(专利权)人: 讯利电业股份有限公司
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/498;H05K1/18
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种金属基座复合元件,是在铝制基座上披覆设有硬氧处理形成的耐高温绝缘层,预定数目晶片元件对应固接设置于基座并连通导电接线,基座为耐高温热良导体的板体,设有多数槽座;绝缘层为耐高温电绝缘材质层,附着于基座、槽座表面;多数晶片元件对应套置于基座的定位座并接触绝缘层,晶片元件导线对应导电接线相连通。基座可适合高温烘烤而能提高产品可靠性,基座、晶片元件组装一整体,具有良好散热特性,可在适宜温度工作,热量可快速散发,且整体轻薄小巧。
搜索关键词: 金属 基座 复合 元件
【主权项】:
1、一种金属基座复合元件,其主要是在一基座布设有特定数的导电接线,多数的晶片元件对应套置于基座的定位座,该晶片元件的导线为对应该导电接线而相连通,其主要特征在于:该基座,为具有耐高温、热良导体的板体,其在设定位置设有多数的槽座,该槽座的槽座间隔呈可缩小、整齐排列状;一绝缘层,为具有耐高温的电绝缘材质层,其附着于该基座、槽座的表面,并形成适当厚度且呈稳固结合;该晶片元件,为设有多数个,其可一一对应套置于该基座的定位座,并接触上述绝缘层,该晶片元件的导线对应于导电接线而相连通;上述结构相组合,基座、绝缘层结合成耐高温的一体构造,晶片元件固定于定位座,并接触该绝缘层,其可供特殊高温烘烤处理并成稳固结合,且使用时可快速散热。
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