[发明专利]环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板有效

专利信息
申请号: 00134001.8 申请日: 2000-11-24
公开(公告)号: CN1130427C 公开(公告)日: 2003-12-10
发明(设计)人: 中村善彦;浅野卓也;小笠原健二;伊藤直树 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;H01L21/08;H01B3/40
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 高占元
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板,该环氧树脂组成物包括以下组分及其含量:环氧树脂76~81份,双官能基环氧树脂占该组分质量的53~74%;磷化合物适量;无机填充剂为氢氧化镁或氢氧化铝25~80份;固化剂为二氰基肼或石炭酸族化合物适量;以上份数为质量份数,所述磷化合物的石炭酸性羟基的当量a与所述双官能基环氧树脂的环氧基的当量c的比a/c大于0.3小于0.75,磷元素成分占树脂固体成分全体质量的1.5~2.9%。本发明环氧树脂组成物、半固化片、多层印刷电路板燃烧时不会生成有害物质,具有优良的阻燃性、吸湿后的焊锡耐热性和粘着力,成形品的Tg高。
搜索关键词: 环氧树脂 组成 及其 制成 固化 多层 印刷 电路板
【主权项】:
1、一种环氧树脂组成物,其特征在于,包括以下组分及其含量:环氧树脂76~81份,在所述环氧树脂组分中双官能基环氧树脂占该组分质量的53~74%;适量的磷化合物,所述磷化合物为分子结构式(1)、(2)或(3)所示的任意一种;无机填充剂25~80份,所述无机填充剂的平均粒子直径小于30μm;适量的固化剂组分,所述固化剂组份为二氰基肼(dicyan?diamide)或石炭酸族化合物中的任意一种;所述石炭酸族化合物的分子内平均具有3个以上石炭酸性羟基的多官能基;所述磷化合物的石炭酸性羟基的当量a与所述双官能基环氧树脂的环氧基的当量c的比a/c大于0.3小于0.75,磷元素成分占树脂固体成分全体质量的1.5~2.9%;以上份数为质量份数。分子结构式1:分子结构式2:分子结构式3:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电工株式会社,未经松下电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00134001.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top