[发明专利]封装集成电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 00134541.9 | 申请日： | 2000-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN1152427C | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 何孟南;陈志宏;陈立桓;黄宴程;吴志成;彭国峰;陈明辉;陈文铨 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L21/48;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装集成电路基板及其制造方法。为提供一种制作方便、成品合格率高、提高集成电路讯号传递品质的封装集成电路部件及其制造方法，提出本发明，其基板由多个相互间隔排列的平整的金属片及包覆多个金属片的封装胶体构成；金属片具有露出封装胶体的第一表面及第二表面，以形成与集成电路电连接的输入端及输出端；其制造方法包括于模具内列设具第一、二表面的金属片、将封装胶体灌注于模具内成形基板及取出基板。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 集成 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装集成电路基板，其特征在于它由多个相互间隔排列的平整的金属片及包覆多个金属片的封装胶体构成；金属片具有露出封装胶体的第一表面及第二表面，以形成与集成电路电连接的输入端及输出端。
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