[发明专利]封装影像感测芯片及其封装方法无效
| 申请号： | 00134542.7 | 申请日： | 2000-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN1152429C | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 何孟南;杜修文;郑清水;陈立桓;刘福洲;吴志成;陈文铨 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L23/12;H01L21/50;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装影像感测芯片及其封装方法。为提供一种可批量生产、成本低、缩短芯片讯号传递距离、提高讯号传递品质的封装半导体元件及其封装方法，提出本发明，封装影像感测芯片包括芯片、多个与芯片电连接的以间隙间隔排列的金属片及覆盖各金属片、设于为金属材质承载件上的芯片及填塞间隙的透明胶体；其封装方法包括于胶带上间隔黏着列设金属片、电连接芯片及金属片第一表面及覆设包覆多个金属片、芯片及填塞于各金属片之间的间隙内的透明胶体。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 影像 芯片 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装影像感测芯片，它包括芯片；其特征在于它还包括多个金属片及透光的透明胶体；金属片具有作为讯号输入端的第一表面及作为讯号输出端的第二表面；多个金属片相互间隔排列以形成隔离的间隙；设于为金属材质承载件上的芯片与各金属片的第一表面形成电连接；透明胶体覆盖各金属片第一表面及芯片，并填塞于各金属片之间的间隙内。
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