[发明专利]包料粉圆的制造方法有效
| 申请号： | 00134626.1 | 申请日： | 2000-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1137637C | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 魏淑凤 | 申请（专利权）人： | 魏淑凤 |
| 主分类号： | A23L1/48 | 分类号： | A23L1/48;A23P1/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种包料粉圆的制造方法，主要是以1∶0.875∶0.3的比例的地瓜粉、太白粉及食用胶与焦糖水混合后，研磨为细粉，再于一滚桶中置入糖煮、焙干后的馅料，将馅料于滚桶中滚动并撒上细粉，使细粉渐层的附着于馅料上，并于附着至适当的圆径后，再撒上干太白粉，以构成粉圆，使粉圆得以因包覆内层的馅料，以提升其较佳的口味。 | ||
| 搜索关键词： | 包料粉圆 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种包料粉圆的制造方法，其特征在于：它包括如下步骤：将重量份数比例为1∶0.875∶0.3的地瓜粉、太白粉、食用胶与焦糖水充分混合后，研磨为细粉；于温度为85℃的滚桶中置入馅料，将其滚动并撒入细粉，使其渐层附着于馅料；于所述滚动程序中持续喷水，使细粉附着包覆于馅料；该细粉与馅料包覆为所需圆径的颗粒后，撒上干太白粉。
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