[发明专利]电子元件装配的基片和采用该基片的压电谐振元件

摘要

一种装配电子元件的基片，包括一个基片体层，位于基片体层上的多个电极，以及一个排列成将基片体层上的部分电极覆盖的第一玻璃陶瓷层。本发明公开的另一种压电谐振元件，包括一个基片，一个固定在基片上的压电谐振器，以及一个导电盖，与基片的第一玻璃陶瓷层相连接，以包围所述压电谐振器。上述的第一玻璃陶瓷层包括钙长石结晶玻璃，镁橄榄石结晶玻璃，钡长石结晶玻璃和堇青石结晶玻璃中的一种，还包括一种复合材料，该材料含有陶瓷粉和以下玻璃中的一种：钙长石结晶玻璃，镁橄榄石结晶玻璃，钡长石结晶玻璃和堇青石结晶玻璃，以及一种含有陶瓷粉和非结晶玻璃的复合材料。

主权项

1.一种装配电子元件的基片，其特征是，包括：一个基片体层；位于基片体层上的多个电极；以及一个排列成将基片体层上的部分电极覆盖的第一玻璃陶瓷层；所述第一玻璃陶瓷层包括：钙长石结晶玻璃，镁橄榄石结晶玻璃，堇青石结晶玻璃和钡长石结晶玻璃中的一种，还包括一种复合材料，该材料含有陶瓷粉和以下玻璃：钙长石结晶玻璃，镁橄榄石结晶玻璃，堇青石结晶玻璃和钡长石结晶玻璃中的一种，以及一种含有陶瓷粉和非结晶玻璃的复合材料。