[发明专利]层叠型电子元件的制造方法与制造装置无效
| 申请号： | 00135242.3 | 申请日： | 2000-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1300088A | 公开（公告）日： | 2001-06-20 |
| 发明（设计）人： | 中泽睦士;上野光生;山中侃;小山胜弘;高桑聪;高桥宏 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安,温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种可缩短对生片料进行诸如形成通孔阵列等加工的工序所需要的时间而能够提高元件制造效率的层叠型电子元件的制造方法。在对两个以上转筒中的至少一个转筒的外周面上安装的生片料通过激光束照射进行既定的加工时,可利用该进行加工的时间,从其它转筒的外周面上将加工后的生片料进行分离并安装未加工的生片料,因此,不会因为在转筒外周面装卸片料而使加工中断,能够连续地实施所期望的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子元件 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
1．一种层叠型电子元件的制造方法，具有将激光束照射在生片料上以对生片料进行既定加工的工序，其特征是，上述加工工序这样实施，即，使用可在外周面上进行生片料的装卸的两个以上的转筒，使至少一个转筒以转筒中心线为轴旋转、且在转筒中心线方向上移动的同时以激光束照射安装在转筒外周面上的生片料从而对生片料进行既定的加工，利用该加工时间从其它转筒的外周面上将加工后的生片料分离并安装未加工的生片料。
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