[发明专利]半导体陶瓷材料和使用它的电子元器件有效
| 申请号： | 00136081.7 | 申请日： | 2000-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1305195A | 公开（公告）日： | 2001-07-25 |
| 发明（设计）人： | 新见秀明;安藤阳;川本光俊;児玉雅弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01B3/12;C04B35/468;C04B35/622 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体陶瓷材料和使用它的电子元器件。包含钛酸钡(BaTiO3)并具有正电阻温度系数的这种半导体陶瓷材料耐压能力高。在这种半导体陶瓷材料中,在第1温度范围和第2温度范围之间的边界上的边界温度是180℃或者高于居里温度(例如370℃),其中第1温度范围高于居里温度,并且在这种范围内陶瓷材料具有正电阻温度系数,第2温度范围高于第1温度范围,并且在这种范围内陶瓷材料具有负电阻温度系数。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 陶瓷材料 使用 电子元器件 | ||
【主权项】：
1．一种半导体陶瓷材料，包含钛酸钡(BaTiO3)并具有正电阻温度系数特性，其特征在于，在第1温度范围和第2温度范围之间的边界上定义的边界温度是180℃或者高于居里温度，其中第1温度范围高于居里温度，并且在这种范围内陶瓷材料具有正电阻温度系数，第2温度范围高于第1温度范围，并且在这种范围内陶瓷材料具有负电阻温度系数。
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