[发明专利]平面显示器的制造方法有效
申请号: | 00136465.0 | 申请日: | 2000-12-26 |
公开(公告)号: | CN1131501C | 公开(公告)日: | 2003-12-17 |
发明(设计)人: | 翁嘉璠 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/35 | 分类号: | G09F9/35;G02F1/133 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 台湾省新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种平面显示器的制造方法,提供一具有第一厚度的第一基板,其包含一第一显示区域及一第一接合区域,第一接合区域形成有一垫电极,垫电极表面覆盖有一保护层。提供一具有第二厚度的第二基板,其具有一第二显示区域及一第二接合区域,第二显示区域与第一显示区域相对,第二接合区域与第一接合区域相对。利用一封合材料将第一与第二基板黏合固定。去除第二基板的第二接合区域。去除位于第一基板的第一接合区域的保护层,以露出垫电极,可同时薄化第一基板以及第二基板。 | ||
搜索关键词: | 平面 显示器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种平面显示器的制造方法,包括下列步骤:(a)提供一具有第一厚度的第一基板,其包含一第一显示区域以及一第一接合区域,并且该第一接合区域形成有一垫电极,而该垫电极表面覆盖有一保护层;(b)提供一具有第二厚度的第二基板,该第二基板包含一第二显示区域以及一第二接合区域,该第二显示区域与该第一显示区域相对,而该第二接合区域与该第一接合区域相对;(c)利用一封合材料将该第一基板与该第二基板黏合固定;(d)去除该第二基板的该第二接合区域;以及(e)去除该第一基板的该第一接合区域上的该保护层,以露出该垫电极,同时使该第一基板厚度变薄,使该第一基板具有一第三厚度,该第三厚度小于该第一厚度。
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