[发明专利]供应液体原材料的方法及设备无效
| 申请号： | 00137392.7 | 申请日： | 2000-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1303125A | 公开（公告）日： | 2001-07-11 |
| 发明（设计）人： | 高松勇吉;米山岳夫;石滨义康;浅野彰良 | 申请（专利权）人： | 日本派欧尼股份株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/31 | 分类号： | H01L21/31;H01L21/3205;H01L21/02;B01J4/00;C23C16/44 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 孙爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 这里公开了一种供应液体原材料的方法,其中除去液体原材料中的气体,并从液体原材料容器向液流控制部分供应液体原材料,该方法包括使通过第一惰性气体的压力从液体原材料容器供应的液体原材料,在透气合成树脂管中通过,使对合成树脂管的渗透率比第一惰性气体低的第二惰性气体沿所说合成树脂管的外表面通过,从而溶于液体原材料的第一惰性气体能够渗透到合成树脂管外,然后将液体原材料供应到液流控制部分。还公开了一种用于该方法的供应液体原材料的设备。本发明可以保证利用液体原材料的半导体制造期间,可以容易且有效地去除溶于液体原材料中的惰性气体。 | ||
| 搜索关键词： | 供应 液体 原材料 方法 设备 | ||
【主权项】：
1、一种供应液体原材料的方法，其中除去液体原材料中的气体，并从液体原材料容器向液流控制部分供应液体原材料，该方法包括：使通过第一惰性气体的压力从液体原材料容器供应的液体原材料，在透气合成树脂管中通过，使对合成树脂管的渗透率比第一惰性气体低的第二惰性气体沿所说合成树脂管的外表面通过，从而溶于液体原材料的第一惰性气体能够渗透到合成树脂管外，然后将液体原材料供应到液流控制部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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