[发明专利]降低相邻信号的串音效应的基板布局方法及其结构

摘要

降低相邻信号间的串音效应的球栅阵列的基板布局方法及其结构，基板包含形成在晶片上的数个信号端焊垫、形成在晶片外围的环状结构及形成在环状结构外围的数个信号端指状接点。二个信号端焊垫之间形成一防护焊垫；二个信号端指状接点之间形成一防护指状接点；形成一结合线以连结防护焊垫至一环状结构；形成另一结合线以连结环状结构至防护指状接点；形成一防护走线以连结防护指状接点至基板边缘的通路孔，经由通路孔连结防护走线至一信号短路处。

主权项

1.一种降低相邻信号间的串音效应的基板布局方法，该基板具有形成在一晶片上的数个信号端焊垫、形成在该晶片外围的一环状结构、形成在该环状结构外围的数个信号端指状接点，该基板布局方法包含：形成一防护焊垫于两相邻信号端焊垫间；形成一防护指状接点于两相邻信号端指状接点间；形成一第一结合线以连结该防护焊垫至该环状结构；形成一第二结合线以连结该环状结构至该防护指状接点；以及形成一防护走线以连结该防护指状接点至该基板边缘的一通路孔，并经由该通路孔连结该防护走线至一信号短路处。