[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 00137709.4 申请日: 2000-12-25
公开(公告)号: CN1139862C 公开(公告)日: 2004-02-25
发明(设计)人: 余宏基;米山厚 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种用在微处理器上的散热装置包括散热器和固持机构,其中散热器固定在微处理器的上方,其包括若干散热片和设在其边缘的固定部。用来固持散热器及微处理器的固持机构包括基体、设在基体两侧的固持部和固定在固持部上的固持体,其中固持部具有相对的第一侧面和与其相邻的第二侧面,该第一侧面上设有卡持体,而第二侧面上设有卡扣体。固持体设有压持上述固定部的抵压部、抵压基体底部的抵靠部以及卡扣在上述卡扣体上的卡扣部。
搜索关键词: 散热 装置
【主权项】:
1.一种用在微处理器上的散热装置包括散热器以及用来固持散热器和微处理器的固持机构,其中散热器固定在微处理器的上方,包括若干散热片和设在其四周的固定部,固持机构包括基体、固持部以及固持体,其中基体用来固定微处理器,而设在基体两侧的固持部具有第一侧面和第二侧面,上述固持体固定在上述固持部上,其特征在于:上述第二侧面上设有卡扣体,而每一固持体设有抵压在上述固定部上的抵压部、抵靠在上述基体底部上的抵靠部及卡扣在上述卡扣体的卡扣部。
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