[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 00138080.X 申请日: 2000-12-25
公开(公告)号: CN1139863C 公开(公告)日: 2004-02-25
发明(设计)人: 米山厚;余宏基 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种用在微处理器上的散热装置包括散热器和固持机构,其中散热器具有若干散热片、设在散热器上的收容部及由散热器四周向外延伸的固定部。固持机构包括固定架、基板和顶杆,其中固定架具有两相对的固持板及连接固持板的连接板,固持板压持在上述固定部上,设有固定体和卡扣在散热器边缘的卡扣部。基板设有容纳上述固定体的固持部,该固持部上具有凹口。顶杆设有收容在上述收容部的基杆,该基杆两侧设有凸块。
搜索关键词: 散热 装置
【主权项】:
1.一种用于设置在相应电路板上的微处理器散热的散热装置包括散热器和固持机构,其中散热器设有若干散热片、设在散热器上的收容部以及由散热器四周向外延伸的固定部,其特征在于:固持机构包括固定架、基板和顶杆,其中固定架具有固持板及连接固持板的连接板,固持板压持在上述固定部上,设有固定体,基板设置在微处理器及电路板的下方,其设有朝电路板凸伸的固持部,且该固持部上具有容纳上述固定体的凹口,顶杆设在散热器及连接板之间,其具有收容在上述收容部的基杆,该基杆设有抵压在散热器底部及连接板上的凸块。
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