[实用新型]可编程控制器封装盒无效

专利信息
申请号: 00200809.2 申请日: 2000-01-19
公开(公告)号: CN2415381Y 公开(公告)日: 2001-01-17
发明(设计)人: 庄贵林 申请(专利权)人: 北京安控科技发展有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种可编程控制器封装盒,包括封装盒顶盖4、封装盒底板7和封装盒导轨固定板2。封装盒顶盖4上设有散热孔3和螺孔10。封装盒底板7上设有螺孔13、固定孔8、电缆走线槽6以及安装电路板的固定孔11、导轨固定板滑槽12和导轨固定卡槽14。封装盒顶盖4通过固定螺丝5固定在封装盒底板7上。导轨固定板2用螺丝固定在封装盒底板7的底部。本实用新型提高了封装盒的稳定性和抗震能力,改善了散热条件,并使可编程控制器接线更为方便。
搜索关键词: 可编程控制器 封装
【主权项】:
1.一种可编程控制器封装盒,包括封装盒顶盖、封装盒底板和封装盒导轨固定板,其特征在于:封装盒顶盖呈∩字形,封装盒顶盖上设有散热孔和固定封装盒顶盖用的螺孔;封装盒底板两侧具有与封装盒顶盖吻合的侧板,侧板上设有安装顶盖用的螺孔、固定器件用的器件固定孔和电缆走线槽,封装盒底板上还设有安装电路板的固定孔、调节导轨固定板位置的导轨固定板滑槽和将封装盒底板固定于导轨上的导轨固定卡槽;导轨固定板上设有与封装盒底板上的导轨固定板滑槽相应的螺孔;封装盒顶盖通过固定螺丝和螺孔固定在封装盒底板上,导轨固定板用螺丝通过其上的螺孔和封装盒底板上的导轨固定板滑槽固定在封装盒底板的底部。
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